（原标题：苹果iPhone7史上最全爆料：3.5mm耳机孔、Home键通通干掉！）

苹果iPhone SE今天正式和我们见面，关于这款手机争议不少，设计和规格上的亮点并不多。在看过略显平凡的iPhone SE之后，相信不少人更期待iPhone7能“搞个大新闻”，现在，微博博主@摩卡RQ就为我们带来了他所知道的iPhone7，这次曝光的信息量相当之大，让我们一一道来。

1、苹果iPhone7/Plus的A10处理器依旧采用16nm工艺，台积电独家代工。iPhone7s/Plus可能会用上10nm工艺。

2、机身尺寸依旧会维持4.7/5.5两个尺寸，采用Incell屏幕，将来还会推出5.8英寸AMOLED屏幕版iPhone。

3、机身天线设计改良，从“腰缠白带”变成“头顶白带”，颜值会有提升（真的？）

4、3.5mm耳机口取消，机身厚度进一步降低，接近6mm。

5、隐藏式指纹识别，按照@摩卡RQ的意思，苹果的指纹识别已经不需要在盖板上单独开孔，而是在盖板下面直接穿透，Touch ID的位置还在，但是按不动了，解锁时手指轻触指纹识别感应区即可，home键则取消了（小圆圈只有指纹识别的功能？）。

6、内存和存储空间方面，iPhone7会是2GB起步，iPhone7 Plus会用到3GB，存储空间方面则是32GB起步，最大为256GB。

▲iPhone7 Pro？

7、iPhone7 Pro真的存在，是双摄像头版本，之前曝光的图片已经逼近或者就是真机。

8、iPhone7 Plus支持无线充电，iPhone7不支持，电池方面不会有革命性变化。

9、3D Touch由之前的单点压力提升到两点甚至多点。

以上就是博主@摩卡RQ为我们呈现出来的新一代iPhone7/Plus，从中我们可以感受到iPhone7系列将会迎来不小的变化。不过@摩卡RQ同时也强调上述爆料可能都是错的。

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