更新时间：2023-04-19 0
1、4轴光学防抖相机：
4轴OIS，虽然比iPhone、华为Mate 8的新（iPhone 6s的OIS没有更新），但它确实2015年的技术，各个厂家都支持
而且乐视刚刚发布的乐Max Pro也是4轴OIS。
另外，雷军所说的设计革新，如做到更好的屏占比，相机不凸起也仅是基于硬件的发展，如果小米5搭载一颗2100万像素摄像头，小米5也会面临摄像头突起的问题。
2、DTI画质增强
DTI技术其实大家都在用，这也是2015年各个相机传感器厂商都具有的技术，严谨的来说，2015年下半年的产品都支持该技术。如魅族Pro 5，华为Mate 8，乐1s、锤子T2等。
3、骁龙820处理器
骁龙820处理器相信不用多说了，这是高通今年商用的旗舰级处理器，在小米5之前，乐视、三星、LG均已发布搭载骁龙820的机型。不得不吐槽的是，小米5所宣传的快以及以为豪的黑科技则多数基于骁龙820这颗处理器。
4、UFS 2.0闪存
UFS 2.0的闪存规前迟格则采用了新的标准，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的，在速橘历度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。
UFS2.0也是基于硬件厂商，并非小米独有，也非小米自主研发。目前，乐Max Pro，三星的S7均在使用这一标准。
5、3D陶瓷机身
3D陶瓷机身或成为今年的主流工艺之一，小米5确实是第一款采用该工艺的手机。据了解，未来新一代iPhone、乐视即将推出的超级手机二代以及华为P9也将使用这一工艺。
6、4G+
4G+可以说是今年智能手机标配，而且千元机也将普及4G+。
7、全网通3.0
该技术小米并未过多介绍，但从目前的情况来看，这也是基于骁龙820的一项技术。
8、16颗灯省电高亮度屏幕
从背光设计来说，5.2寸屏幕放16颗灯是很难的，小米这么做的原因是因为14颗灯没法满足高亮度要求，只能通过增加led数量来达到亮度要求，而这个恰恰会增加功耗，有点得不偿失。手机里面，背光功耗是屏幕功耗大头。16颗灯圆悔搜技术一般实在5.5或者5.7屏幕上用的，这样意味着小米5的5.2寸屏幕功耗将接近5.5寸屏幕功耗。 真正的低功耗应该是使用14颗灯方案，同样能达到600亮度水平。其次，这也不算是小米的创新，使用同一屏幕供应商的一加2手机，同样拥有达到了600nit亮度的屏幕。
9、快充3.0
基于高通的快充方案，充电是否快，一个决定因素看充电器的功率就知道了。据雷军透露，小米51小时可以充电80％左右，只能说是当下快充的平均水平。目前OPPO已经可以做到15分钟充满一块2500mAh电池，如乐视的乐闪冲可以做到40分钟充电80%。
10、全功能NFC
支持NFC支付和公交卡，这个是依赖于合作伙伴的，好多厂商马上会跟上。
综上，小米5的十大“黑科技”中，4轴光学防抖和16颗等的高亮屏幕勉强算的上黑科技，但其它所谓的“黑科技”基本上都是基于硬件供应商，并谈不上是“黑科技”。
小米5的十项黑科技包括以下内容：
1、4轴光学防抖相机
小米5配备索尼1600万4轴防抖相机，支持横向+纵向+前倾+侧倾的全方位修正抖动。
2、DTI像素隔离技术
DTI增加光线利用率降低干扰，提升控噪能力和照片纯净度。
3、骁龙820处理孝散兆器
全新Kryo CPU内核，更先进的14纳米制程，性能翻倍，功耗减半；Adreno 530 GPU性能+40%、功耗-40%，游戏机级别3D显示效果。
4、UFS 2.0闪存
LPDDR4双通道内存，带宽更大、功耗更低，性能提升100%，新一代UFS 2.0高速闪存，比上一代eMMC 5.0快87%。
5、3D陶瓷机身
微晶锆纳米3D陶瓷机身：相比玻璃材质成本贵75%，高达8莫氏硬度，坚固耐磨；16道工序精工打造，手感天然温润。
6、支持4G+和VoLTE
最高下载速率600Mbps，载波聚合（CA）+高阶调制。
7、全掘举网通3.0
支持三大运营商的所有网络频段，自由选择套餐。
8、16颗灯省电高亮度屏幕
5.15英寸极窄边框屏幕下方排布16颗灯，选择高亮度超低功耗的背光LED灯，让整个屏幕更显鲜艳通透还省电。
9、快充3.0
充电5分钟，通话2.5小时。
10、全功能NFC
NFC支付更便捷：硬件支持绑定银行卡；充巧租值公交卡不排队；上班手机就是门卡。
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