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手机处理器天梯图/手机CPU芯片性能排行榜(2024年最新)

1、天玑9300：目前天玑最先进的型号，vivo调校得当，推荐vivo x100pro，拍照性能顶级。天玑8200：一代神U天玑8100的升级版，功耗低，拍照能力强。推荐iQOO neo7se，充电速度快，适合电竞。A17Pro：2024年最值得推荐的苹果芯片型号，单核性能大幅提升。推荐iPhone15Pro或iPhone15Pro max，其中iPhone15Pro max是当之无愧的机皇。

2、年手机CPU芯片性能排行榜：极客湾版本：此版本是国内流行度最广的手机处理器天梯图。它以骁龙865为基准，赋分进行排位。截至最新更新，已包含骁龙8gen3和天玑9300等最新芯片，且目前移动端最强芯片为iPad的M4芯片。

3、年手机CPU芯片性能排行榜如下：极客湾版本：顶端性能：iPad pro上的M2芯片位居榜首。最新包含：骁龙8gen3和天玑9300也被纳入其中。评分基准：以骁龙865为100分进行衡量。安兔兔跑分：安卓权威：安兔兔跑分是安卓世界的权威排行榜。苹果独立：苹果的跑分单独列出，各有侧重。

4、下面是最新的，已经更新了骁龙8gen3和天玑9300的版本！更新：现在移动端最新最强的芯片是下面这款iPad的M4芯片了！！驱动之家/快科技手机处理器天梯图 这也是流传度很高的一个版本，而且非常全，甚至可以找到2010年以前的手机处理器的排位。

5、首先，来看看极客湾版本的手机处理器天梯图，作为国内备受追捧的榜单，它的知名度极高。不过，需要注意的是，极客湾的评分基准是骁龙865，将其定为100分，以此来衡量其他芯片。例如，小米OPPO Find X2和红米K30S至尊纪念版等搭载的骁龙865，尽管不是过时之选，但它们的性能依然强劲。

中国手机芯片性能排名(手机芯片性能排名)

1、华为麒麟芯片排名前十有：麒麟9905G、麒麟990、麒麟980、麒麟8麒麟8麒麟0、麒麟960、麒麟7麒麟95麒麟950。第一名：麒麟9905G 麒麟990 5G SoC一体化，865是5G。麒麟990 5G的7nm EUV，领先865的7nm一个制程时代。而且麒麟990 5G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。

2、年手机芯片性能排行榜主要涉及高通、苹果、联发科等厂商的芯片，以下是排名相关情况：苹果A17 Bionic：位居榜首，单核和多核性能均优于其他竞争对手。凭借强大的单核性能和能效管理，再次保持了行业标杆地位。

3、麒麟9000：作为华为的旗舰级芯片，麒麟9000在性能上表现出色，尤其在高端手机市场中占据了一席之地。其强大的处理能力和能效比，使得搭载该芯片的手机在性能和续航上都有不错的表现。麒麟990：虽然略逊于麒麟9000，但麒麟990同样是一款优秀的芯片，采用了先进的7nm工艺，整体性能相比上一代有了显著提升。

2025手机芯片性能排行榜

手机处理器性能排行榜 在2025年，手机处理器性能排行榜上，苹果A系列处理器仍然占据领先地位，但其优势已不如以往那么明显。高通骁龙系列和联发科天玑系列处理器正逐渐崭露头角，特别是在中高端和高端旗舰机型上，它们的表现越来越出色。

以下是2025年3月信息中的手机CPU处理器性能情况：骁龙8至尊版：是目前性能王者之一。优点在于高频单核性能强劲，Oryon架构CPU超级内核主频达32GHz，单核GeekBench 6得分3242分；拥有顶级光追GPU，Adreno 830 GPU光追性能提升35%，支持虚幻引擎3，高画质稳定性优于竞品。

年手机处理器性能排行榜大致如下：高端旗舰处理器高通骁龙8至尊版：性能强劲，采用台积电4nm工艺搭配AI优化，安兔兔跑分突破300万，游戏功耗低，代表机型有小米15 Ultra、一加12 Pro。联发科天玑9400：具备自研架构，综合性能出色，成为安卓阵营新标杆，如vivo X200S搭载该芯片。

年手机芯片性能排行榜主要涉及高通、苹果、联发科等厂商的芯片，以下是排名相关情况：苹果A17 Bionic：位居榜首，单核和多核性能均优于其他竞争对手。凭借强大的单核性能和能效管理，再次保持了行业标杆地位。

鲁大师公布的2025年第一季度手机芯片性能排行榜中，高通骁龙8至尊版以128万+夺冠，联发科天玑9400以115万+位列第二。在同期鲁大师2025 Q1手机性能榜里，搭载骁龙8至尊版的手机表现优异，TOP10机型中有8款搭载该芯片。其中，ROG游戏手机9 Pro以196万+排第一，ROG游戏手机9以191万+排第四。

目前手机最强芯片

A15 Bionic：苹果的A15仿生芯片，拥有超过150亿个晶体管，是目前性能最强的手机处理器之一。其卓越的性能保证了长时间的高效运行，无需担心过时。 Dimensity 9000：在国内市场上，联发科的天玑9000处理器以其性能和能效比超越了高通的骁龙8 Gen 1，成为了继A15之后的市场顶级选择。

目前较强的手机芯片之一是高通骁龙8 Elite。它于美东时间2024年10月21日发布，采用台积电第二代3纳米制程工艺，号称是“有史以来最强大、速度最快的移动系统级芯片（SoC）”，业内众多领先品牌准备推出搭载该芯片的手机。

从芯片设计难度上来说，麒麟9000也是炼狱级的，麒麟9000也是目前集成度最高，晶体管数量最多的手机芯片没有之一，晶体管数量达到了惊人的153亿颗。

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