9 月 13 日凌晨，苹果在秋季发布会上正式推出了全新一代 iPhone 智能手机：iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X（发音为 iPhone 10）。

这三款新设备的都搭载了全新的移动芯片，苹果称之为 A11 仿生（不是“Fusion”），并表示这是 iPhone 上有史以来最强大、最智能的芯片。

通过发布会介绍的 A11 仿生芯片细节，不难发现苹果自主定制芯片野心非常大，可谓雄心勃勃。并且随着时间的推移，针对半导体芯片的定制设计越来越多，A11 达到了前所未有的高度。

苹果在发布会中的幻灯片多次出现并多次强调，A11仿生芯片内部的CPU、GPU、性能控制器、神经网络单元、ISP等这些都是苹果自己设计（Apple-designed）的。

那么，关于苹果这枚“智能过人”的 A11 芯片，其亮点有哪些？对未来的重要影响又在哪里呢？

自主设计的CPU内核：六个核心在A10芯片上，苹果推出了所谓的“Fusion”技术，CPU采用新的四核心设计，拥有2个高性能核心和2个高能效核心。高低能效两种内核可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

其中高能效内核用于应付密集型的重度任务，提升处理速度保证性能。而高能效内核则应用于日常事务，低能耗运行，从而保证电池续航能力的提升，享受更长的单次充电续航时间。

最新的A11仿生芯片，苹果又向前迈进了一步。

这一次A11仿生的CPU采用了六核心设计，由2个高性能核心与4个高能效核心组成。相比A10 Fusion，其中两个性能核心的速度提升了25%，四个能效核心的速度提升了70%，性能与能效表现更加出众。

关键是，苹果还准备了第二代性能控制器，因此可以同时发挥六个核心的全部威力，性能提升最高可达70%，以应对多线程工作负载。

对于六个CPU 核心全部发挥性能这一点，究竟提升多大还不清楚，但至少在基准测试上，目前泄露的跑分成绩相当惊人。

从下面图可以看到（10.2、10.3 和 10.5 分别对应三款新机型），A11 仿生在Geekbench 4的性能基准测试中，单核平均得分高达4169，而多核得分也有9837将近一万的分数，秒杀所有手机行业内同基于ARM授权设计的移动处理器。

对比自家，此前A10 Fusion的iPhone 7 Plus在单核模式下的得分约为3514，在多核中则为5970。而搭载苹果目前最强移动芯片A10X Fusion的最新12.9 英寸iPad Pro，单核跑分的成绩为3924，多核则是9371。

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