擅长做减法的魅族在4月26号发布了一款魅蓝新机——魅蓝E2，魅蓝E2最大的特点是把闪光灯整合在天线溢出带上，让金属后壳少开一个孔从而整体性更加高，看起来也更加美观。另外，魅蓝E2还搭载了新一代16nmHelio P20处理器，今天小编就为大家带来这款新机的拆解。

魅蓝E2拥有一块5.5英寸的1080p屏幕，搭载16nm HelioP20处理器，使性能和功耗更加平衡。另外，在RAM/ROM组合上有两个版本，分别为3+32GB以及4+64GB。

魅蓝E2参数规格
屏幕规格5.5英寸1920x1080像素 403ppi IPS屏幕    
CPU型号联发科Helio P20（64位八核）    
RAM内存3GB/4GB    
ROM存储32GB/64GB（最大支持128GB存储扩展）    
相机规格前置800万 + 后1300万像素摄像头（PDAF相位对焦）    
电池容量3400mAh（支持9V/2A快充）    
网络制式全网通（双卡双待与VoLTE）    
操作系统Flyme 6.0（基于安卓7.0）    
机身尺寸1153.7x75.7x7.5mm（155g）    
机身颜色月光银、香槟金、曜石黑    
参考价格1299元/1599元
   
主打特色高颜值金属机身、指纹识别、4-LED 闪光灯    

相机方面，魅蓝E2前置摄像头升级到800像素（1.4μm像素面积、F/2.0光圈、PDAF相位对焦），配合美颜算法带来更优秀的自拍体验，而后置则为1300万像素支持PDAF相位对焦的摄像头。

此外，魅蓝E2内置3400mAh电池，支持9V/2A mCharge快充，网络制式方面则为双卡双待全网通。而配色则有月光银、香槟金以及曜石黑三种。

整合在天线溢出带的闪光灯设计让魅蓝E2的后壳金属占比相当高，看起来也更加简洁。

基本上魅族的手机拆解方式都相似（除了那些好老的MX3、MX2机型），取出卡托后再卸下机身底部的梅花螺丝，然后用吸盘从屏幕下方吸起，再用撬片分离。

魅蓝E2的卡扣比较紧（应该说相当紧），废了小编整整1块撬片...

分离后壳与金属中框（含主板、电池等模块）之后，我们可以看到魅蓝E2内部采用常见的三段式设计，主辅板采用BTB进行连接。

这四颗隐藏式的LED闪光灯整合在主板上，而后壳天线溢出带处则内嵌了菲涅尔透镜，能让光线更水平地向外射出。

继续拆解，魅蓝E2的排线插口都有金属支架进行固定，防止手机摔落导致松动，整体做工相当不错。

主板同样通过螺丝进行固定，我们发现魅蓝E2的电源/音量按键、触屏都使用了金属触点这种活连接的方式，不失为降低成本（设计/制造/装配）的一个好方法。

副板上方覆盖了一款黑色的塑料支架，其实这也是扬声器模块，通过触点与副板进行信号传输。卸下副板，可以看到mBack按键的支架以及朝下放置的锅仔片，mBack四周有一圈防水橡胶。

副板整合了micro-USB口、3.5mm耳机座、话筒、震子以及主天线触点，如果用Type-C口就更加好了。

魅蓝E2内置3400mAh电池，支持快充，原装充电器支持9V/2A输出。

摄像头方面，魅蓝E2前置摄像头为800万像素、F/2.0光圈、5P镜组、1.4μm像素尺寸，在弱光环境下自拍也能保证画面纯净度，另外加上与ArcSoft虹软的合作算法，魅蓝E2提供5种美妆效果、5级美颜以及自适应美肤技术。

而后置则为1300万像素的摄像头，F/2.2光圈、5P镜组，支持PDAF相位对焦。

配置方面，魅蓝E2搭载16nm Helio P20处理器。HelioP20整合8*A53核心，最高主频2.3Ghz，GPU则为Mali-T880mp2，而内存方面则为3/4GBLPDDR4X，ROM容量则有32GB/64GB两种规格。

魅蓝E2拆解总结

魅蓝E2拆解难度不大，但金属后壳与中框之间的卡扣比较紧，所以推荐使用更薄/强度更高的撬片以及吸力更大的吸盘。

至于做工方面，在千元机里头魅蓝E2可以说相当不错。尤其在一些细节处例如3.5mm耳机座、micro-USB座、mBack按键都有一定的防尘防水设计，相信具备一定的生活防水溅能力。另外，主板的大部分芯片都覆盖金属屏蔽罩，有效防止不同芯片之间的信号干扰，但遗憾的是全部屏蔽罩都是单层焊接式的，维修起来较为不便。

隐藏式的闪光灯设计，16nm HelioP20的加持，再加上前置800万像素美颜摄像头，此次魅蓝E2无论从设计还是配置上都相当有诚意。至于市场表现如何我们拭目以待。

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