更新时间：2025-10-30 0
今天给各位分享手机带胶芯片拆除方法的知识，其中也会对修手机的胶带进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
NFC卡片取线圈用美工刀或剪刀小心划开卡片边缘，分离表层塑料，露出内部线圈和芯片；用镊子取下线圈，注意避免扯断引线。手机NFC线圈（需拆机）仅推荐专业人员操作，需先拆卸手机后盖、主板（参考手机拆机教程）。
将剪好的卡片（带芯片部分）放入溶解液中，等待约20分钟。卡片溶解后，取出并剥离残渣，找到NFC芯片。用干净的布或纸巾擦拭芯片，确保无残留物。焊接NFC线圈 根据自己的需要，购买合适的NFC线圈。可以选择圆形或矩形，线圈越大，信号越强。根据原焊点位置，将买来的NFC线圈两头焊接到芯片上。
先取出卡托：双卡并设有红色防尘防水胶圈。拆卸后盖：对背部加热后，使用平刀口从底部向上挑起一点缝隙，再借助拆机片沿四周划开。拆除缓冲泡棉：拆下电池和NFC线圈位置的两块田字型的缓冲泡棉，以及镜头外圈的缓冲泡棉。取下盖板：拧下所有螺丝后，取下集成了NFC线圈、闪光灯和后置传感器的盖板。
一般位于手机的上半部分。NFC线圈通常被安装在手机的背壳甚至电池里，所以使用的时候通常要把手机背面对准感应区。刷卡时将NFC感应区靠近POS/公交/地铁/门禁读卡器，无需完全贴合即可感应，其感应距离为NFC感应区距离读卡器1～2cm。
BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。
然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。
将热风枪嘴离CPU的高度控制在8CM左右，这个距离可以根据实际情况微调。斜着吹CPU的四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样更容易无损拆下CPU。注意加热均匀性：在加热CPU时，要确保热量均匀分布，避免局部过热导致主板或CPU损坏。
？将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
操作方法是：先用风枪吹拂，借助镊子的尖端将多余的胶体去除。当周围多余的胶体清理完毕后，芯片也已经预热完成。此时，适当提升风枪的温度至与常规芯片预热相同的水平，待芯片周围出现锡珠时，再轻轻插入刀片，并缓缓向上撬起芯片。如果芯片活动度较大，则可成功将其撬起。接下来，需要清理主板上的残留胶体。
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉，再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右，用镊子尖慢慢把周边胶除去，等除去周边胶后，再把风枪温度调到360左右加热，70秒后用镊子一撬，就下来了。
操作方法是：先用风枪吹拂，借助镊子的尖端将多余的胶体去除。当周围多余的胶体清理完毕后，芯片也已经预热完成。此时，适当提升风枪的温度至与常规芯片预热相同的水平，待芯片周围出现锡珠时，再轻轻插入刀片，并缓缓向上撬起芯片。如果芯片活动度较大，则可成功将其撬起。接下来，需要清理主板上的残留胶体。
？将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。
首先用烙笔把芯片周围的封胶轻轻铲掉，再用热风枪温度控制在350-390度之间 加热芯片在一分钟左右用小刀拨起。一般拆逻辑cpu和通信cpu先把热风枪温度调到230度左右，用镊子尖慢慢把周边胶除去，等除去周边胶后，再把风枪温度调到360左右加热，70秒后用镊子一撬，就下来了。
一种常见的方法是使用热风枪或吹风机，将其调至适当的热风模式，对准热熔胶进行加热，直至胶体软化。随后，可以使用刮胶刀、镊子或牙刷等工具轻轻刮去软化的热熔胶。在操作过程中，要注意保持适当的温度，避免过高温度对主板造成损害。
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