12月11日消息 今天下午，高通在中国举行骁龙820处理器亚洲首秀宣传活动，算是间接发布了这款最新的旗舰芯片。对于骁龙820，大家比较关心的是搭载这款芯片的手机什么时候才能上市。

　　在活动中高通表示，包括三星S7、索尼Z6、小米5在内的众多机型正在设计中，其中还包括LG、华为等品牌手机，预计最快2016年上半年问世。

　　骁龙820采用面向异构计算而设计的高度优化定制64位Kryo架构，采用四个核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec（每秒12亿像素）。同时骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。搭载全新的X12 LTE调制解调器，采用了WTR3925第四代LTE多模收发器，支持全球频段，支持全频段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12。

　　针对去年骁龙810的发热事件，用户们最关心的还是骁龙820的功耗和发热情况。高通称，骁龙820整体功耗降低30%。Adreno530GPU与Adreno 430相比，功耗降低达40%，并且图形和GPGPU计算性能提升达40%。

　　活动中，高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫表示，到2019年全球智能手机累计出货量将达到85亿部，装机量增长高达53%。

　　高通在移动设备领域的芯片保持着良好增长，2015年全球芯片出货量为9.32亿片，平均每天约250万片。

　　业内认为，目前由于裁员、业绩下滑以及其他厂商的竞争力增强等不利因素，高通面临着重大压力，骁龙820担负着“救主”的使命，但这款处理器究竟还不好，还要等到明年各家机型推出后根据市场反应才能做定论。

　　目前各家厂商都在争抢骁龙820的首发位置，包括此前呼声较高的小米5将很有可能在明年初率先搭载骁龙820上市，目前关于这款手机的相关谍照也已经流出，而至于三星S7，早有传闻三星将为该机准备骁龙820和自家Exynos 8890和Exynos 7422三个版本，预计推出时间会在明年2月份。至于索尼方面，根据此前的消息，最有可能搭载骁龙820的Z6将会在明年5月份推出，算是比较晚的了。那么，你最期待的是那一款呢？

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