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iPhone 6将采用高通MDM9625基带芯片组

更新时间:2015-11-080


iPhone 6将采用高通MDM9625基带芯片组

  日前,经海内Apple第三方维修服务商GeekBar确认,iPhone 6采用的是高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片,与其搭配的基带电源治理IC为PM8019。此芯片组可支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带尺度,提供最高150Mbps的下行速率,几乎支持市道市情上所有网络制式尺度。在4G迅速发铺的大潮下,iPhone 6改入基带是必然的,新的基带芯片将会使iPhone 6的网络更加不乱。

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