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华为成国内IC设计第一 全因麒麟芯立功

2018-04-25 22:23 作者:智能手机排行榜 来源:智能手机排行榜 次阅读

      消息:2018年4月12日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会,在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代,芯机遇,芯发展”为主题,会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英,共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势,为产业跨越发展献言献策。

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工信部副部长发表讲话

      本届年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。会上公布了国内集成电路产业的发展情况数据,其中作为金字塔尖的领域IC设计行业的最新排名也出炉。2017年,IC设计规模达到2073.5亿元,年增26.1%。

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国内IC设计发展情况

      华为海思半导体以361亿的销售额排在第一,排在第二名的是收入110亿的紫光展锐,第三是中兴微电子。前十中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。

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国内芯片制造业发展情况

      2017年国内十大集成电路制造企业中,三星(中国)以274.4亿元的销售额占据榜首地位。相信随着华为继续扩充麒麟芯片的产能、终端阵容,中芯国际28nm获得高通认可并在1Xnm上进阶,未来,纯自主中国芯的前景或将更加光明。

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