在去年苹果发布iPhone 6s之后，苹果的A9处理器分别采用台积电的16nmFinFET和三星的14nmFinFET工艺，由于性能有轻微差异就导致用户退货采用三星工艺A9处理器的iPhone 6s。苹果这次发布的iPhone7分别采用了高通和Intel的基带同样存在类似的问题。最新消息显示，苹果为了保证iPhone7拥有同样的性能表现而可以降低了高通基带的性能。

图为 iPhone7

据了解，高通供应给iPhone7的基带为X12，支持LTE Cat12技术，采用14nmFinFET工艺；而Intel的供给iPhone7的是XMM7360，仅支持LTE Cat9技术，采用28nm工艺。由于工艺更落后自然功耗更高，而Intel基带仅支持450Mbps下载速率，高通基带则支持最高600Mbps。

据彭博社最新报道，苹果其实故意限制了iPhone7高通基带的性能，以便让它和Intel基带相匹配。在美国通过实际测试情况上来看，Verizon iPhone7(高通基带)的实际速度只比AT&T iPhone7(Intel基带)快一点；需要注意的是，同样使用高通MDM9645基带的三星Galaxy S7，下载速度却是它们的两倍还要。

对此，苹果发言人Trudy Muller在一份声明中称：“每一部iPhone 7、iPhone 7 Plus都满足或超过了所有的苹果无线性能标准、质量和可靠性测试。在我们所有基于无线行业标准的实验室严密测试中，在数千小时的野外实地测试中，在运营商伙伴的广泛测试中，数据都显示任何型号(iPhone 7)的无线性能都没有明显差异。”

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