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金立M7全面屏手机做工如何 金立M7拆机图解评测

2017-10-29 12:00 作者:智能手机推荐 来源:性价比高的智能手机推荐 次阅读

9月25日下战书,金立在北京召开新品发布会,正式发布了旗下首款全面屏手机——M7,主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性,由薛之谦和刘涛代言。外观上,金立M7采用金属机身设计,正面为18:9全面屏,背面则为个性的同心圆设计后壳,比拟以去机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解,深进手机内部,望望这款全面屏手机做工如何。

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 金立M7拆解

拆机之前,首先了解下金立M7配置,该机售价2799元,是一款价位适中的国产全面屏手机,整体硬件配置表现良好,而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼,以下是该机具体参数。

金立M7参数配置
屏幕规格6.01英微暇AMOLED 2160x1080 全面屏  
CPU型号联发科Helio P30(64位八核)  
RAM内存6GB  
ROM存储64GB(最大支持256GB存储拓铺)  
相机规格前置800万像素和后置1600万像素+800万像素双摄像头  
电池容量4000mAh(支持快充)  
网络制式全网通(双卡双待)  
操纵系统AmigoOS5.0(基于Android7.0)  
机身尺微暇157x76x7.2mm  
机身颜色宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金  
参考价格2799元  
手机特色手机双安全加密芯片、超级续航、全面屏  
手机评测金立M7值得买吗?金立M7具体评测  

目前,金立M7只有一个版本可选,其中首发联发科Helio P30八核处理器,这颗CPU主频2.3GHz,16nm工艺,八核心设计,机能属于中端主流水平,并不算强,详见:Helio P30怎么样 联发科P30跑分机能实测

外观方面,金立M7采用金属机身设计,提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选,正面配备一块6.01英微暇2K分辨率全面屏,采用18:9屏幕比例,屏幕下方依然留存了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。

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以去的M系列金立系列手机偏向政商人士设计,而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺,带来更为时尚的外观设计,对于年青用户群体也显得更有吸引力。

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当然,金立M7依然留存了安全特性,内置加密安全双芯片,硬件级加密,安全依然是主打亮点之一,这点依然延续了以去的商务风。

在了解完金立M7配置与外观之后,下面我们通过拆机,深进手机内部一探毕竟吧。

拆机需要用到的工具:螺丝刀、镊子、塑料薄片等,以下是详细的拆机步骤。

一、首先将金立M7关机,然后借助包装盒中自带的卡针,将SIM卡托取下。

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二、然后使用六角梅花螺丝刀,将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。

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三、金立M7金属后盖采用卡扣固定,拆卸底部固定螺丝后,利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组,想让翘片插入往会有些难题,需要用力,当插进后,向一边滑动便可以撬起一道缝隙,之后可以用薄片,沿缝隙划开就比较轻松了。

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因为金立M7采用全面屏设计,指纹传感器被挪到了后壳上,因此在打开后盖的时候,需要留意后盖与主板之间还有指纹排线连接,因此不可用力拉扯,如下图所示

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打开后盖就可以望到,金立M7内部结构了,内部布局非常整洁,设计上为常见的三段式设计,如下图所示

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四、因为后壳的指纹识别排线还与主板相连,因此我们首先需要先将它的连接器断开,之后才能彻底分离背壳,详细操纵步骤如下。

为了防止电路带电导致短路,我们先将电源连接器断开,首先卸往电源连接器盖板的螺丝。

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然后掏出盖板,在连接器对应位置可以望到固定泡棉增强固定不乱性,接下来再利用尽缘撬棒将电源连接器断开。

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断开电源后,接下来再卸往固定指纹连接器连接主板的盖板螺丝,固然只有一枚螺丝固定,但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接,从而起到很好的固定作用。

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轻微扭捏一下连接器盖板,可以将它从两个插槽中掏出,随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了,如下图所示

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金立M7背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散暖贴,边角部位采用金属加注塑两层的结构,稍有加厚。底部的开孔部位较多,密封性一般。

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五、金立M7机身采用三段式结构,主板面积相对较小,从而给电池留出了较大的空间,使其容量可以达到4000mAh。

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主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定,元件间间隔紧密,从而保证了较小的主板面积,只不外顶部空间仍是能望到一些空闲的区域,假如能多加利用就完美了。

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六、下面继承拆卸主板,拆解继承,首先需要断开金立M7内部主板上的所有连接器以及螺丝。详细操纵,建议先用先用尽缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开,它们分别连接按键模块,底部PCB以及屏幕显示模块。

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随后卸往主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝,前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝,至此,主板上所有的螺丝便都卸往了。

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在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

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接着将这里的同轴线断开。

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此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离,我们便可以取下主板了。

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主板背部的相貌被我们“解锁”,犹如正面,元件的密度依然很高,屏蔽罩甚至已经触遇到了主板底部边沿,可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

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利用尽缘撬棒断开主摄像头的两个连接器,随后将其取下。

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接着,掀开前置摄像头连接器上的静电贴。

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在静电贴上面还有一条同轴线阻挡,所乙O开同轴线的两个端点连接器。

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终极便可乙O开前置摄像头连接器了。

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七、金立M7主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈,而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W,值得留意的是它并不介进成像,只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术,以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。

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随后掀开主板正面的屏蔽罩,便可以望到联发科P30芯片了,代号MT6758V,旁边则是三星6GB LPDDR4X内存,推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都笼盖有散暖硅脂。

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主板的另一面还有电源治理芯片以及RF芯片等,在这里我就不逐一吓了。

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在主板背部,防滚架一直延伸到听筒的位置,不仅用于晋升整机的结构强度,也是为了给后面的屏幕做支撑。可以望出,前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置,所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕,那就只能是在硬件立异上下功夫了,然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在,所以我们才很丢脸到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商,能消除一边便已经算是领先了。

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机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计,按键附近还有一圈密封泡棉,望来该机在密封性上仍是有局部考量的。

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八、顶部拆的差未几了,接下来我们再来拆解底部的模块,首先是将能够望到的所有螺丝卸往。

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接着,掀开第一层——扬声器模块。

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扬声器的发声单元体积较大,共识腔的腔体体积尚可,总体的音质表现较好。

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卸往扬声器模块后,便可以望到底部PCB模块。

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首先将底部PCB上所有的连接器断开,包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。

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掏出底部PCB后可以望到振动模块,耳机接口都集成在一起。

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底部PCB的背部没有设计核心元件特写。

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九、拆解到这里,机身的尽大部门元件遍都分离了。除了这个大家伙——电池。

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我们发现电池表面设计有四个大面积的提手,所以将它们提起尝试分离电池,但电池纹丝不动,固定的非常牢固。终极我们发现仍是电池底部的那片提手最轻易提出,并终极将电池分离。总体来讲更换电池的难杜是要比纯采用强力双面胶固定的机型要轻易的。

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卸往电池后发现电池背部并没有什么内容,所有信息都集中在正面。电池容量4000mAh,15.4Wh。从参数来望,表现十分不错了,要知道该机的厚度仅有7.2mm。

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金立M7拆解到这里就告一段落了,最后附上金立M7拆机全家福,此次拆机共拆出15颗螺丝。

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金立M7拆机全家福

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拆机总结:

先来说说拆机难度,固然是一款全面屏手机,不外金立M7拆机仍是比较简朴的,假如说有难点,主要是金属后盖分离与电池上,后盖采用螺丝+卡扣固定,需要用到专业螺丝刀和塑料拨片撬开。而电池的固定方式固然也是强力双面胶,但提供了提手,从而减少了拆解难度。

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总的来说,金立M7内部做工扎实,从拆解可以望出,主板利用率高,这也为电池预留下更多的空间,从而有大容量电池上风。此外,散暖方面也使用了比较多的散暖硅脂,加之配备的是主打低功耗的联发科Helio P系列处理器,散暖方面有不错的表现。

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