更新时间：2014-07-15 0
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机身配置
配置上，SAMSUNG GALAXY S5搭载高通骁龙801CPU，最高主频2.5GHz，运行内存2GB，机身存储空间有16GB和32GB两版本，支持最大64GB的Micro-SD卡扩展。屏幕为5.1英寸1080P辨别率，Super AMOLED材质。另外摄像头升级至1600万像素，千元以下的智能手机，支持4K录像、0.3秒超快对焦以及先拍照后对焦模式，运行基于Android 4.4定制的TouchWiz UI。电池容量为2800毫安时，虽然也是可拆卸设计。
SAMSUNG GALAXY S5配置参数CUP高通骁龙801CPU 四核2.5GHzGPUAdreno（TM）330RAM2GBROM16/32GB 支持存储卡扩展屏幕5.1英寸 1080P Super AMOLED屏幕 432ppi摄像头1600万像素后置摄像头、210万像素前置摄像头
SAMSUNG GALAXY S5底部数据接口有一个防水塞——这也是SAMSUNG S5独一在外观上能看获得的防水设计，而顶部的3.5mm的耳机接口则没有塞子塞住，这一方面说明SAMSUNG S5的防水设计之隐蔽，另一方面也说明S5有着强大的产业设计能力。
打开机身的后盖，可以看到SAMSUNG S5的后盖上贴了一圈密封的橡胶，用来掩护背部，防备电池部位进水。
为了确保SAMSUNG S5长时间泡在水里不会受到影响，SAMSUNG S5的屏幕粘贴的相当安稳，而且在拆卸的历程中需要采用电吹风加热屏幕一段时间，让强力胶液化才行，所以拆解的时候十分艰难，以至于需要很长时间才气将SAMSUNG S5的屏幕拆卸下来。
将屏幕拆下来后就是这个样子的了，S5附近关闭的金属边框能够很好的防备水进入机身，这一部门很简洁，继续拆解下去就会看到主板。
拆下后壳，S5的主板露了出来，可以看出，赤色方框圈出的部门是3.5mm耳机插孔，这部门并没有和主板连在一起，正是因为这样，所以SAMSUNG S5的耳机插孔不需要防水塞便可以起到防水的感化。
SAMSUNG GALAXY S5的HOME键特写，我们知道在手机泡水的历程中，如果按下手机的按键的话也容易进水，所以SAMSUNG 在这里也做了防水的处理，HOME键的周围粘上了一层防水胶，防备在水中按键时进水。
通过对SAMSUNG GALAXY S5的拆解，除了可以看出SAMSUNG 优良的做工，也能够看出SAMSUNG S5在防水方面下足了工夫，担保我们在水下采用而不会粉碎手机，更多有关SAMSUNG GALAXY S5的体验，尽在太平洋电脑网，敬请存眷。
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