更新时间:2015-04-120
之前已经有文章谈到，S6在基带芯片可能也踢开了高通，但因为当时三星闭口不谈，分析师们只是根据现实情况猜测此说法并不能坐实。
据昨日我们放出的ChipWorks的真机拆解，现在，三星新款旗舰手机也开始使用了自主通信模块（如三星Shannon 333基带）。
是的，这次连通信模块都摆脱高通了。
不过，很快有消息人士站出来说，AT&T只是三星为运营商专门定制产品的其中一款，事实上，大量的Galaxy S6手机的基带芯片依然来自高通。
虽然没有什么证据表明三星要与高通“绝交”，但这也足以使之感到不安，况且后者还可能需要靠拢前者的14nm工艺。
消息传言真假还是等待包括iFixit在内的更多拆解实例吧。
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